SFA반도체는 비메모리 반도체, 반도체 후공정 관련주로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지, 칩 온 칩 및 칩 온 웨이퍼, 플립 칩 제품, 라미네이트, 솔리드 스테이트 드라이브 등과 같은 패키징 제품을 제공하며 다음과 같이 정보와 차트, 테마주를 확인할 수 있습니다.
주요 내용
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SFA반도체 차트는 아래에서 확인할 수 있습니다.
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SFA반도체 전망
SFA반도체는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 주사업으로 영위하고 있습니다. 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 주요 매출처는 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 기업들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
SFA반도체 차트
다음은 SFA반도체의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.
SFA반도체 036540 차트 자동 업데이트
2023년 3분기를 기준으로 실적이 점차 회복될 것으로 예상되고 있으며, 4분기부터는 DDR5 생산량 증가에 따라 점진적으로 회복할 전망입니다. 국내 OSAT 기업은 메모리 외주 물량이 증가해 외형 성장이 선행될 것으로 보이며 SFA반도체는 국내 시스템 반도체 후공정(OSAT) 기업 중 최선호 기업으로 매출 증가가 예상되고 있습니다.
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SFA반도체 테마주
SFA반도체는 비메모리 반도체, 반도체 후공정 연관 테마주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.
- 비메모리 반도체: 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문 업체로 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품 생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산하고 있습니다.
- 반도체 후공정: 반도체 모듈 패키징 소재(라미네이트, 리드프레임)를 제조하고 있습니다.
참고
SSD(Solid State Drive)는 컴퓨터에 사용되는 차세대 저장 장치입니다. SSD는 플래시 기반 메모리를 사용하여 데이터를 저장하는데, 이는 기존 하드 디스크보다 훨씬 빠릅니다.
SiP(System-in-Package)는 여러 전자 부품을 하나 이상의 칩 캐리어 패키지로 결합하는 패키징 기술입니다. 이러한 구성 요소에는 칩, 수동 요소 및 모듈이 포함될 수 있습니다.
경박단소는 가볍고 얇고 짧고 작다는 뜻으로, 잘 팔리는 상품의 특성을 가리키는 말입니다. 경박단소는 가볍고 얇고 짧으며 작은 제품을 제조하는 산업을 뜻하기도 합니다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체 제조공정에 있어 전공정인 설계와 제조 이후 후공정인 패키징과 테스트를 전문적으로 하는 단계입니다.
자주하는 질문
SFA반도체 전망은 어떤가요?
SFA반도체 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.
SFA반도체 차트는 실시간인가요?
SFA반도체 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.
SFA반도체 관련주는 무엇인가요?
SFA반도체 관련주는 비메모리 반도체, 반도체 후공정입니다.
SFA반도체 실적은?
2023년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액 37.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.