두산테스나는 비메모리 반도체, 반도체 후공정, 사물인터넷 관련주로 반도체 시험 기술 및 프로그램 개발, 전자부품 개발 및 판매로 운영되고 있습니다. 주요 사업은 반도체 테스트 사업으로 다음과 같이 정보와 차트, 테마주를 확인할 수 있습니다.
주요 내용
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두산테스나 차트는 아래에서 확인할 수 있습니다.
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두산테스나 전망
반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 현재 반도체 테스트 사업으로 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.
두산테스나 차트
다음은 두산테스나의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.
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시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위해 메모리 반도체에 비해 상대적으로 경기 변동의 영향을 덜 받습니다. 2023년은 테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가 효과가 분기 실적에 반영될 것으로 예상되고 2024년은 Exynos 재출시와 CIS 기술 변화 수혜가 기대되고 있습니다.
관련 게시물
두산테스나 테마주
두산테스나는 비메모리 반도체, 반도체 후공정, 사물인터넷/IoT 연관 테마주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.
- 비메모리 반도체: 시스템반도체 테스트 전문 업체로 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 후공정: 반도체 테스트 장비(WLP 테스트)를 제조하고 있습니다.
- 사물인터넷/IoT: 사물인터넷이 부각되면서 가전제품의 두뇌 역할을 담당하는 MCU(Micro Controller Unit) 수요 증가에 따른 수혜가 전망되고 있습니다.
참고
CIS(CMOS Image Sensor)는 신호를 전압으로 변환하여 전송하는 장치로, 기존의 반도체 공정을 사용하여 만들어집니다.
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)는 집적회로(IC)에 사용되는 반도체 기술입니다. CMOS는 일종의 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET) 제조 공정입니다.
WLP(Wafer Level Package)는 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키지 공정하는 기존의 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)에서 한 단계 발전한 방식으로, 웨이퍼 상(Wafer Level)에서 패키징(Packaging)을 마무리해 완제품을 만드는 기술을 의미합니다.
웨이퍼(Wafer) 슬라이스 또는 기판은 반도체 집적회로의 핵심 재료로 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각을 말합니다.
사물인터넷/IoT(Internet of Things)는 인터넷을 통해 데이터를 다른 기기 및 시스템과 연결 및 교환할 목적으로 센서, 소프트웨어, 기타 기술을 내장한 물리적 객체(사물)의 네트워크를 말합니다.
자주하는 질문
두산테스나 전망은 어떤가요?
두산테스나 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.
두산테스나 차트는 실시간인가요?
두산테스나 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.
두산테스나 관련주는 무엇인가요?
두산테스나 관련주는 비메모리 반도체, 반도체 후공정, 사물인터넷/IoT입니다.
두산테스나 실적은?
2023년 9월 전년 동기 대비 별도 기준 매출액 37.4% 증가, 영업이익 12% 증가, 당기순이익 38.5% 증가.